사업부문
- 반도체 장비 부품&모듈
- 전장 부품&모듈
- F-PBA 자동화 솔루션
주식회사 오라컴(Oracom Co., Ltd.)은 부품&모듈 제조 사업을 핵심 주력사업으로 영위하고 있습니다.
주력사업으로는 반도체 장비 부품&모듈 제조, 전장 부품&모듈 제조, 그리고 F-PBA 자동화 솔루션 사업을 진행하고 있으며, 미래 성장을 위한 고부가가치 사업으로의 전환 노력을 다하고 있습니다.
반도체 장비 부품&모듈
반도체 장비 부품&모듈 제조 사업은 반도체 Wafer Test
System와 같은 고부가가치 장비 제작에 사용되는 모듈 제조 생산을 주력으로 하고 있습니다.
F-PBA 자동화 솔루션
Flexible PCB Assembly 자동화 솔루션 사업은 소형화
된 F-PCB 모듈의 대량 자동화 생산이 가능하도록 독자
개발한 솔루션의 도입 판매에 주력하고 있습니다.
전장 부품&모듈
전장 부품 & 모듈 제조 사업은 일반 차량 부품 및 모듈 뿐만 아니라 전기차 내 장착되는 온도조절장치 등 각종 부품의 생산을 포함하고 있습니다.
